TGA材料成份復(fù)合材料熱穩(wěn)定性熱失重分析儀

產(chǎn)品介紹:

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過(guò)程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

 TGA材料成份復(fù)合材料熱穩(wěn)定性熱失重分析儀

測(cè)量與研究材料的如下特性:

熱穩(wěn)定性、分解過(guò)程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì):

1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更。

2.托盤(pán)傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有，，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3.供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

4.采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.主機(jī)采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢(shì):

1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度捷。

2.24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開(kāi)，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)

技術(shù)參數(shù):

1. 溫度范圍: 室溫~1150℃

2. 溫度分辨率: 0.1℃

3. 溫度波動(dòng): ±0.1℃

4. 升溫速率: 1~80℃/min

5. 溫控方式: 升溫、恒溫、降溫

6. 冷卻: 15min (1000℃…100℃)

7. 天平測(cè)量范圍: 1mg～2g ,可擴(kuò)展至30g

8. 靈敏度: 0.01mg

9. 恒溫: 0～300min 任意設(shè)定

10.顯示方式: 漢字大屏液晶顯示

11.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制

(氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動(dòng)態(tài))

12.軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表

13.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口，軟件（軟件不定期免費(fèi)升級(jí)）

14.電源: AC220V 50Hz

15.外觀尺寸: 489*400*343mm（長(zhǎng)寬高）