DSC/DTA-TGA 差掃熱重綜合熱分析

產品介紹:
同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
 
測量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱…;
TG：熱穩定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結晶水含量、成份比例計算等

結構優勢:
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。
2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優點。
3.供電，循環散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。
4.采用上開蓋式結構，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
5.主機采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。
6.可根據客戶要求更換爐體
控制器、軟件優勢:
1.采用***32bit ARM處理器Cortex-M3內核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。
3.供電及水域循環部分，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數設置以及儀器的運行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現

DSC/DTA-TGA 差掃熱重綜合熱分析

技術參數:    
TGA/DSC STA-200 同步熱分析儀
1.溫度范圍: 室溫~1150℃    可擴展至~1350℃
2.溫度分辨率: 0.1℃
3.溫度波動: ±0.1℃
4.升溫速率: 1~80℃/min
5.溫控方式: 升溫、恒溫、降溫
6.恒溫時間: 0～300min      任意設定
7.冷卻時間: 15min(1000℃~100℃)
8.天平測量范圍: 1mg～2g    可擴展至5g
9.DSC量程:  0～±500mW
10.DSC解析度: 0.01mW
11.靈敏度:  0.01mW
12.恒溫時間: 0～300min   任意設定
13.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
14.氣氛裝置: 內置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制
  氣氛:  惰性、氧化性、還原性,靜態、動態
15.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進行數據處理、打印實驗報表
16.數據接口: 標準USB接口
17.電源:  AC220V   50Hz