dsc示差掃描量熱儀作為一種研究材料在可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用該方法能研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變，高分子材料熔融與結(jié)晶過程，藥物的多晶型現(xiàn)象，油脂等食品的固/液相比例等等。應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制，如高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

　　采用了金屬擴(kuò)散熔合原理，制造熱電偶該技術(shù)提供了高測量靈敏度、分辨率和準(zhǔn)確性。50位自動樣品進(jìn)樣器的可靠性已經(jīng)得到大家的認(rèn)可，高度的自動化*解放了勞動力。傳感器采用了金屬擴(kuò)散熔合原理制造熱流傳感器，創(chuàng)造了持續(xù)的熱敏感面。提高了測量溫度及熱流的靈敏度和準(zhǔn)確性，同時(shí)由于短的時(shí)間常數(shù)實(shí)現(xiàn)了信號分辨率。創(chuàng)新的氣體傳輸模塊保證了準(zhǔn)確的氣體控制和監(jiān)測。

　　下面再來看看dsc示差掃描量熱儀的構(gòu)成部分：

　　1.加熱系統(tǒng)

　　加熱系統(tǒng)提供測試所需的溫度條件，根據(jù)爐溫可分為低溫爐（＜250℃）、普通爐、高溫爐（可達(dá)2400℃）；按結(jié)構(gòu)形式可分為微型、小型，立式和臥式。系統(tǒng)中的加熱元件及爐芯材料根據(jù)測試范圍的不同而進(jìn)行選擇。

　　2.溫度控制系統(tǒng)

　　溫度控制系統(tǒng)用于控制測試時(shí)的加熱條件，如升溫速率、溫度測試范圍等。它一般由定值裝置、調(diào)節(jié)放大器、可控硅調(diào)節(jié)器（PID-SCR）、脈沖移相器等組成，隨著自動化程度的不斷提高，大多數(shù)已改為微電腦控制，提高的控溫精度。

　　3.信號放大系統(tǒng)

　　通過直流放大器把差熱電偶產(chǎn)生的微弱溫差電動勢放大、增幅、輸出，使儀器能夠更準(zhǔn)確的記錄測試信號。

　　4.差熱系統(tǒng)

　　差熱系統(tǒng)是整個裝置的核心部分，由樣品室、試樣坩堝、熱電偶等組成。其中熱電偶是其中的關(guān)鍵性元件，即使測溫工具，又是傳輸信號工具，可根據(jù)試驗(yàn)要求具體選擇。

　　5.氣氛控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)

　　該系統(tǒng)能夠?yàn)樵囼?yàn)研究提供氣氛條件和壓力條件，增大了dsc示差掃描量熱儀的測試范圍。